창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM316W5R474K16AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM316W5R474K16AT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM316W5R474K16AT | |
| 관련 링크 | CM316W5R4, CM316W5R474K16AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385418025JC02H0 | 0.18µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP385418025JC02H0.pdf | |
![]() | TMP102AQDRLRQ1 | SENSOR TEMP I2C/SMBUS SOT6 | TMP102AQDRLRQ1.pdf | |
![]() | BCN164ABI1003F | BCN164ABI1003F BOURNS SMD or Through Hole | BCN164ABI1003F.pdf | |
![]() | XCS30TMVQ100CKN | XCS30TMVQ100CKN XILINX QFP | XCS30TMVQ100CKN.pdf | |
![]() | LM2608ATL-1.8 | LM2608ATL-1.8 NSC MICRO SMD 18 | LM2608ATL-1.8.pdf | |
![]() | 5*7 13MHZ | 5*7 13MHZ HKY SMD or Through Hole | 5*7 13MHZ.pdf | |
![]() | LC3518ML-15 | LC3518ML-15 SONYO SOP-24 | LC3518ML-15.pdf | |
![]() | TNETD3100GFN | TNETD3100GFN TI BGA | TNETD3100GFN.pdf | |
![]() | SDT70GK08B | SDT70GK08B ORIGINAL SMD or Through Hole | SDT70GK08B.pdf | |
![]() | NJM2855DL1-18(TE1) | NJM2855DL1-18(TE1) JRC TO252 | NJM2855DL1-18(TE1).pdf | |
![]() | NACZ391M50V12.5X14TR13F | NACZ391M50V12.5X14TR13F NICCOMP SMD | NACZ391M50V12.5X14TR13F.pdf | |
![]() | 195-026-213L001 | 195-026-213L001 NORCOMP SMD or Through Hole | 195-026-213L001.pdf |