창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM316B475M16AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM316B475M16AT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM316B475M16AT | |
| 관련 링크 | CM316B47, CM316B475M16AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C23A24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23A24M57600.pdf | |
| NRH3010T3R3MN | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.03A 156 mOhm Max Nonstandard | NRH3010T3R3MN.pdf | ||
![]() | ERJ-3GEYK186V | RES SMD 18M OHM 10% 1/10W 0603 | ERJ-3GEYK186V.pdf | |
![]() | TDA1131A | TDA1131A ORIGINAL SOP8 | TDA1131A.pdf | |
![]() | C1608C0G1H1R5CT | C1608C0G1H1R5CT TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H1R5CT.pdf | |
![]() | HCGF5A2C3321 | HCGF5A2C3321 HIT DIP | HCGF5A2C3321.pdf | |
![]() | MB81461-12BF | MB81461-12BF FUJ SIP-24 | MB81461-12BF.pdf | |
![]() | ICL7170CPL | ICL7170CPL INTERSIL DIP | ICL7170CPL.pdf | |
![]() | DAC121C081CIMK | DAC121C081CIMK NS TSOT-6 | DAC121C081CIMK.pdf | |
![]() | LE0G107M6L005 | LE0G107M6L005 samwha DIP-2 | LE0G107M6L005.pdf | |
![]() | LA42352HKS-E | LA42352HKS-E SANYO DIP | LA42352HKS-E.pdf | |
![]() | HYB18T512161SF | HYB18T512161SF QIMONED BGA | HYB18T512161SF.pdf |