창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM3035DIM23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM3035DIM23 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM3035DIM23 | |
| 관련 링크 | CM3035, CM3035DIM23 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38025AKT | 38MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38025AKT.pdf | |
![]() | URG3216L-683-L-T05 | RES SMD 68K OHM 0.01% 1/4W 1206 | URG3216L-683-L-T05.pdf | |
![]() | CW0102K250JB12 | RES 2.25K OHM 13W 5% AXIAL | CW0102K250JB12.pdf | |
![]() | RFG-C2A1 | RFG-C2A1 ST BGA | RFG-C2A1.pdf | |
![]() | 92-00-1202 | 92-00-1202 MOLEX ROHS | 92-00-1202.pdf | |
![]() | BDT60B. | BDT60B. ST TO-220 | BDT60B..pdf | |
![]() | LPC2210FBD144/01-S | LPC2210FBD144/01-S NXP SMD or Through Hole | LPC2210FBD144/01-S.pdf | |
![]() | LA11698 | LA11698 LA SOP28 | LA11698.pdf | |
![]() | EKY-250EFC121MF11D | EKY-250EFC121MF11D ORIGINAL SMD or Through Hole | EKY-250EFC121MF11D.pdf | |
![]() | PIC24FJ64I/PF | PIC24FJ64I/PF ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC24FJ64I/PF.pdf | |
![]() | VE-J62-IX | VE-J62-IX VICOR SMD or Through Hole | VE-J62-IX.pdf | |
![]() | AM70CR259 | AM70CR259 ANA SOP | AM70CR259.pdf |