창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CM300C(CDMA450 module) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CM300C(CDMA450 module) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CM300C(CDMA450 module) | |
관련 링크 | CM300C(CDMA45, CM300C(CDMA450 module) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C122K4RACTU | 1200pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C122K4RACTU.pdf | |
![]() | MKP1841322106V | 0.022µF Film Capacitor 600V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP1841322106V.pdf | |
![]() | ERA-8APB5902V | RES SMD 59K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8APB5902V.pdf | |
![]() | ERJ-T06J683V | RES SMD 68K OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-T06J683V.pdf | |
![]() | TCC-770 | TCC-770 TELECHIPS FBGA | TCC-770.pdf | |
![]() | TLC2022CDR | TLC2022CDR TI SOP8 | TLC2022CDR.pdf | |
![]() | DS5001FP-16N+ | DS5001FP-16N+ MAXIM MQFP | DS5001FP-16N+.pdf | |
![]() | DE53SN589AMBALC | DE53SN589AMBALC DSP SMD or Through Hole | DE53SN589AMBALC.pdf | |
![]() | 78207-110HLF | 78207-110HLF FCI SMD or Through Hole | 78207-110HLF.pdf | |
![]() | 3LP49-20-3.6864M | 3LP49-20-3.6864M PLETRONICS SMD | 3LP49-20-3.6864M.pdf | |
![]() | 24LS21AISN | 24LS21AISN ORIGINAL SOP8 | 24LS21AISN.pdf | |
![]() | 13003/258/CH173 | 13003/258/CH173 CHANGHAO SMD or Through Hole | 13003/258/CH173.pdf |