창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM2830AGSIM89/(3.3) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM2830AGSIM89/(3.3) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM2830AGSIM89/(3.3) | |
| 관련 링크 | CM2830AGSIM, CM2830AGSIM89/(3.3) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805FRNPO9BN681 | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805FRNPO9BN681.pdf | |
| CX5Z-A5B2C5-40-25D18 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5Z-A5B2C5-40-25D18.pdf | ||
![]() | RT0805DRE07205KL | RES SMD 205K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07205KL.pdf | |
![]() | FX32G332YC130 | FX32G332YC130 HIT DIP | FX32G332YC130.pdf | |
![]() | MSM5010(CD90-V3140-1ATR) | MSM5010(CD90-V3140-1ATR) QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM5010(CD90-V3140-1ATR).pdf | |
![]() | FST-2.5A-16 | FST-2.5A-16 Tyco con | FST-2.5A-16.pdf | |
![]() | TLP529 | TLP529 TOSHIBA DIP | TLP529.pdf | |
![]() | CLA72015IW | CLA72015IW ORIGINAL QFP | CLA72015IW.pdf | |
![]() | 10791303 | 10791303 Delphi SMD or Through Hole | 10791303.pdf | |
![]() | FSCMM74HC00MX | FSCMM74HC00MX ORIGINAL SMD or Through Hole | FSCMM74HC00MX.pdf | |
![]() | WL453226N-6R8J | WL453226N-6R8J MEC SMD | WL453226N-6R8J.pdf | |
![]() | SM6T7.5A | SM6T7.5A ST DO-214 | SM6T7.5A.pdf |