창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM2596GZJCN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM2596GZJCN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM2596GZJCN | |
| 관련 링크 | CM2596, CM2596GZJCN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRB073K24L | RES SMD 3.24KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB073K24L.pdf | |
![]() | IDT7005S35JI. | IDT7005S35JI. IDT SMD or Through Hole | IDT7005S35JI..pdf | |
![]() | TEPSLA0G106M8R | TEPSLA0G106M8R NEC SMD | TEPSLA0G106M8R.pdf | |
![]() | MLF2012K390KT000-PF | MLF2012K390KT000-PF TDK SMD or Through Hole | MLF2012K390KT000-PF.pdf | |
![]() | TPS3707-30DRG4 | TPS3707-30DRG4 TI SOIC-8 | TPS3707-30DRG4.pdf | |
![]() | V324I01 | V324I01 TI TSSOP20 | V324I01.pdf | |
![]() | 2SC2710 | 2SC2710 TIBOSHI SMD or Through Hole | 2SC2710.pdf | |
![]() | D863-E,Y | D863-E,Y ORIGINAL TO-92 | D863-E,Y.pdf | |
![]() | REMX-CAAPSA | REMX-CAAPSA AMIS SOP16 | REMX-CAAPSA.pdf | |
![]() | CAP-WBDMFSA1 | CAP-WBDMFSA1 AMPHENOL SMD or Through Hole | CAP-WBDMFSA1.pdf | |
![]() | APL5508R-15VC-TRL | APL5508R-15VC-TRL ANPEC SOT223 | APL5508R-15VC-TRL.pdf | |
![]() | 1002-161-034 | 1002-161-034 CABGMBH SMD or Through Hole | 1002-161-034.pdf |