창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CM21X7R223K25AT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CM21X7R223K25AT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CM21X7R223K25AT | |
관련 링크 | CM21X7R22, CM21X7R223K25AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1812CC393KAT3A\SB | 0.039µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC393KAT3A\SB.pdf | |
![]() | 416F36023CAR | 36MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023CAR.pdf | |
![]() | RP73D2A13RBTG | RES SMD 13 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A13RBTG.pdf | |
![]() | 310000170060 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000170060.pdf | |
![]() | R5F1006DASP#V0 | R5F1006DASP#V0 Renesas 20-LSSOP | R5F1006DASP#V0.pdf | |
![]() | MSP430F2471TRGCR | MSP430F2471TRGCR TI QFN64 | MSP430F2471TRGCR.pdf | |
![]() | PCM1725U/DR | PCM1725U/DR TI SMD or Through Hole | PCM1725U/DR.pdf | |
![]() | MAX1922TB | MAX1922TB MAXIM DFN-10 | MAX1922TB.pdf | |
![]() | RG1E336M05011 | RG1E336M05011 SAMWH DIP | RG1E336M05011.pdf | |
![]() | IN5303L56E | IN5303L56E IN SOT89-3 | IN5303L56E.pdf | |
![]() | L-07C18NSV6T | L-07C18NSV6T JOHANSON SMD | L-07C18NSV6T.pdf | |
![]() | MAX5489EUD | MAX5489EUD MAXIM TSSOP-14 | MAX5489EUD.pdf |