창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM21X5R474K16AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM21X5R474K16AT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM21X5R474K16AT | |
| 관련 링크 | CM21X5R47, CM21X5R474K16AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECO-S1VA562BA | 5600µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 74 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | ECO-S1VA562BA.pdf | |
![]() | 1604M08H | 1604M08H AT&T PLCC | 1604M08H.pdf | |
![]() | HLWB4500.B0/QE000 | HLWB4500.B0/QE000 INTEL BGA | HLWB4500.B0/QE000.pdf | |
![]() | M32-47820100 | M32-47820100 ORIGINAL SMD or Through Hole | M32-47820100.pdf | |
![]() | S5L1462B01-QO | S5L1462B01-QO SAMSUNG TSOP | S5L1462B01-QO.pdf | |
![]() | TMP47C600RN-F377 | TMP47C600RN-F377 TOS DIP | TMP47C600RN-F377.pdf | |
![]() | GL128N10FFI02 | GL128N10FFI02 SPANSION BGA | GL128N10FFI02.pdf | |
![]() | 228979-7 | 228979-7 TYCO con | 228979-7.pdf | |
![]() | GM76C256LLFW-55W | GM76C256LLFW-55W HY SMD or Through Hole | GM76C256LLFW-55W.pdf | |
![]() | KSC3190-Y-KEC | KSC3190-Y-KEC KEC SMD or Through Hole | KSC3190-Y-KEC.pdf | |
![]() | IXTC110N25T | IXTC110N25T IXYS ISOPLUS220 | IXTC110N25T.pdf | |
![]() | CK38388-R1A21 | CK38388-R1A21 NEC QFP | CK38388-R1A21.pdf |