창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM21X5R225K06A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM21X5R225K06A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM21X5R225K06A | |
| 관련 링크 | CM21X5R2, CM21X5R225K06A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CER0256B | CERAMIC FILTER | CER0256B.pdf | |
![]() | NPA-500B-10WG | Pressure Sensor 0.36 PSI (2.49 kPa) Vented Gauge Male - 0.12" (3mm) Tube, Dual 0.5 V ~ 4.5 V 14-SOIC Module, Top Port | NPA-500B-10WG.pdf | |
![]() | GL1117-1.2V | GL1117-1.2V GTM SOT-223 | GL1117-1.2V.pdf | |
![]() | RD6.8M-L | RD6.8M-L NEC SOT-23 | RD6.8M-L.pdf | |
![]() | TLWK1109 | TLWK1109 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLWK1109.pdf | |
![]() | GLTW-3 | GLTW-3 LG DIP | GLTW-3.pdf | |
![]() | TRF7466ANLB0U1 | TRF7466ANLB0U1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TRF7466ANLB0U1.pdf | |
![]() | M5M5V108DVP70HIBT | M5M5V108DVP70HIBT NSC NULL | M5M5V108DVP70HIBT.pdf | |
![]() | MAX17144ETJ+T | MAX17144ETJ+T MAXIM 32TQFN | MAX17144ETJ+T.pdf | |
![]() | TC55RP4302EMB713 | TC55RP4302EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP4302EMB713.pdf | |
![]() | OR2C15A-2 S208 | OR2C15A-2 S208 ORIGINAL SMD or Through Hole | OR2C15A-2 S208.pdf | |
![]() | KTA339P | KTA339P TI DIP | KTA339P.pdf |