창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM200DU-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM200DU-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 200A 1200V 2U | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM200DU-E | |
| 관련 링크 | CM200, CM200DU-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603P1N4BT000 | 1.4nH Unshielded Multilayer Inductor 800mA 90 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P1N4BT000.pdf | |
![]() | P1812-822H | 8.2µH Unshielded Inductor 600mA 548 mOhm Max Nonstandard | P1812-822H.pdf | |
![]() | 160R-562FS | 5.6µH Unshielded Inductor 270mA 1.8 Ohm Max 2-SMD | 160R-562FS.pdf | |
![]() | CRCW25121K74FKTG | RES SMD 1.74K OHM 1% 1W 2512 | CRCW25121K74FKTG.pdf | |
![]() | RCP2512B200RGED | RES SMD 200 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B200RGED.pdf | |
![]() | 0912-68UH | 0912-68UH LY DIP | 0912-68UH.pdf | |
![]() | 18B-01 | 18B-01 AMD SMD or Through Hole | 18B-01.pdf | |
![]() | MS5607-02BA01 | MS5607-02BA01 MEAS LGA531mm | MS5607-02BA01.pdf | |
![]() | GRM022-DUMMY-D01D | GRM022-DUMMY-D01D MURATA O2O1 | GRM022-DUMMY-D01D.pdf | |
![]() | SN65ALS1168 | SN65ALS1168 TI 5.2mm | SN65ALS1168.pdf | |
![]() | TMP47C200AN-2314 | TMP47C200AN-2314 TOS DIP | TMP47C200AN-2314.pdf | |
![]() | K8D6316UBM-DI07T00 | K8D6316UBM-DI07T00 SAMSUNG BGA48 | K8D6316UBM-DI07T00.pdf |