창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM1N60-252 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM1N60-252 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM1N60-252 | |
| 관련 링크 | CM1N60, CM1N60-252 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M30772001 | 30.72MHz ±7ppm 수정 9pF -40°C ~ 105°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M30772001.pdf | |
![]() | AM27LV010-150DC | AM27LV010-150DC AMD CDIP-32 | AM27LV010-150DC.pdf | |
![]() | BA6485FP | BA6485FP BA SOP25 | BA6485FP.pdf | |
![]() | Z1VAHGIBA4 | Z1VAHGIBA4 LSI SMD or Through Hole | Z1VAHGIBA4.pdf | |
![]() | DEC1X3J050DC4BMS1 | DEC1X3J050DC4BMS1 MURATA DIP | DEC1X3J050DC4BMS1.pdf | |
![]() | TFDU5103-TR3 | TFDU5103-TR3 VISHAY SMD or Through Hole | TFDU5103-TR3.pdf | |
![]() | 2026-2BN | 2026-2BN ORIGINAL DIP08 | 2026-2BN.pdf | |
![]() | FH28-40S-0.5SH/06 | FH28-40S-0.5SH/06 HIROSE SMD or Through Hole | FH28-40S-0.5SH/06.pdf | |
![]() | MG82389/R | MG82389/R REI Call | MG82389/R.pdf | |
![]() | BZX55B13V T/B | BZX55B13V T/B ST DO-35 | BZX55B13V T/B.pdf | |
![]() | SC423137FNR2 | SC423137FNR2 ORIGINAL MOT | SC423137FNR2.pdf | |
![]() | RHR3012D | RHR3012D ORIGINAL ZIP | RHR3012D.pdf |