창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM1812X7R155K50AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM1812X7R155K50AT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM1812X7R155K50AT | |
| 관련 링크 | CM1812X7R1, CM1812X7R155K50AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KMQ450VS181M25X40T2 | 180µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.842 Ohm 2000 Hrs @ 105°C | KMQ450VS181M25X40T2.pdf | |
![]() | SIT8008BI-31-33S-16.000000X | OSC XO 3.3V 16MHZ ST | SIT8008BI-31-33S-16.000000X.pdf | |
![]() | PCF14JT2K70 | RES 2.7K OHM 1/4W 5% CARBON FILM | PCF14JT2K70.pdf | |
![]() | 71124S12YI | 71124S12YI IDT SOJ-7.2-32P | 71124S12YI.pdf | |
![]() | SD32GB(10)/THNSH032GAA2BC | SD32GB(10)/THNSH032GAA2BC TOSHIBA SMD or Through Hole | SD32GB(10)/THNSH032GAA2BC.pdf | |
![]() | TDE1897-NDL | TDE1897-NDL ST DIP-8 | TDE1897-NDL.pdf | |
![]() | FGM150D06AV1 | FGM150D06AV1 SPN SMD or Through Hole | FGM150D06AV1.pdf | |
![]() | ST7027F | ST7027F TO- SMD or Through Hole | ST7027F.pdf | |
![]() | MFY200-12 | MFY200-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | MFY200-12.pdf | |
![]() | WJLXT386E B2 | WJLXT386E B2 CORTINA TQFP | WJLXT386E B2.pdf | |
![]() | TLV2262AI | TLV2262AI TI SOP-8 | TLV2262AI.pdf | |
![]() | BZW065V8B | BZW065V8B semikron SMD or Through Hole | BZW065V8B.pdf |