창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM105X5R225K06AT1608 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM105X5R225K06AT1608 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM105X5R225K06AT1608 | |
| 관련 링크 | CM105X5R225K, CM105X5R225K06AT1608 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CP00057R500JE14 | RES 7.5 OHM 5W 5% AXIAL | CP00057R500JE14.pdf | |
![]() | CP0005R2000KE14 | RES 0.2 OHM 5W 10% AXIAL | CP0005R2000KE14.pdf | |
![]() | ASP-1050D | ASP-1050D HP SMD or Through Hole | ASP-1050D.pdf | |
![]() | SN75LBC978 | SN75LBC978 TI SSOP | SN75LBC978.pdf | |
![]() | XC3S5000-6FGG900I | XC3S5000-6FGG900I XILINX BGA | XC3S5000-6FGG900I.pdf | |
![]() | ADS7813YR | ADS7813YR AD SOP | ADS7813YR.pdf | |
![]() | HDSP-A013 | HDSP-A013 HP DIP-10 | HDSP-A013.pdf | |
![]() | DMN8602-B0 | DMN8602-B0 LSI BGA2727 | DMN8602-B0.pdf | |
![]() | STB85NF03L | STB85NF03L ST SMD or Through Hole | STB85NF03L.pdf | |
![]() | M12-INTERNAL-6798J | M12-INTERNAL-6798J Wild SMD or Through Hole | M12-INTERNAL-6798J.pdf | |
![]() | 8830-050-170S | 8830-050-170S KEL SMD or Through Hole | 8830-050-170S.pdf |