창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CM101S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CM101S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CM101S | |
관련 링크 | CM1, CM101S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | E36D351LPN392TE92M | 3900µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D351LPN392TE92M.pdf | |
![]() | BFC237521363 | 0.036µF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC237521363.pdf | |
![]() | 416F384X2ATR | 38.4MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2ATR.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF1430V | RES SMD 143 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF1430V.pdf | |
![]() | BLF6G10LS_135R | BLF6G10LS_135R NXP SMD or Through Hole | BLF6G10LS_135R.pdf | |
![]() | TC74HCU04AFT | TC74HCU04AFT TOSHIBA TSSOP14 | TC74HCU04AFT.pdf | |
![]() | MTZJ-T-77-24B | MTZJ-T-77-24B ROHM DO34 | MTZJ-T-77-24B.pdf | |
![]() | DF3A5.6LFU(TE85L,F) | DF3A5.6LFU(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | DF3A5.6LFU(TE85L,F).pdf | |
![]() | 24LC256-I/SNRVE | 24LC256-I/SNRVE Microchip SMD or Through Hole | 24LC256-I/SNRVE.pdf | |
![]() | 74LVC06AD-T | 74LVC06AD-T NXP SO14 | 74LVC06AD-T.pdf | |
![]() | TLHG6401-AS12Z | TLHG6401-AS12Z VISHAY ROHS | TLHG6401-AS12Z.pdf | |
![]() | HYI18T256160BF-3S | HYI18T256160BF-3S QIMONDA FBGA | HYI18T256160BF-3S.pdf |