창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CM05ED470G03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CM05ED470G03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CM05ED470G03 | |
| 관련 링크 | CM05ED4, CM05ED470G03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886T1H3R2CD01D | 3.2pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H3R2CD01D.pdf | |
![]() | HM514800CLZ7 | HM514800CLZ7 HIT SIP-28 | HM514800CLZ7.pdf | |
![]() | TBX2100 | TBX2100 Hosiden SMD or Through Hole | TBX2100.pdf | |
![]() | 25256W-10SI1.8 | 25256W-10SI1.8 ATMEL SMD or Through Hole | 25256W-10SI1.8.pdf | |
![]() | BZX384-B10.115 | BZX384-B10.115 NXP SMD or Through Hole | BZX384-B10.115.pdf | |
![]() | CE1090N | CE1090N DELCO DIP-24 | CE1090N.pdf | |
![]() | APE2712EC | APE2712EC KINGBRIGHT SMD or Through Hole | APE2712EC.pdf | |
![]() | MV3019SNKG | MV3019SNKG ORIGINAL QFN | MV3019SNKG.pdf | |
![]() | IM5010CPD | IM5010CPD INTERSIL DIP14 | IM5010CPD.pdf | |
![]() | MAX4601CWE+ | MAX4601CWE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4601CWE+.pdf | |
![]() | NFM51R00P506M00-60/T | NFM51R00P506M00-60/T MURATA SMD or Through Hole | NFM51R00P506M00-60/T.pdf | |
![]() | 866595 | 866595 MURR SMD or Through Hole | 866595.pdf |