창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CM05CH3R0B50AH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CM05CH3R0B50AH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CM05CH3R0B50AH | |
관련 링크 | CM05CH3R, CM05CH3R0B50AH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MGV06034R7M-10 | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 5.5A 40 mOhm Max Nonstandard | MGV06034R7M-10.pdf | |
![]() | AA2010FK-076K2L | RES SMD 6.2K OHM 1% 3/4W 2010 | AA2010FK-076K2L.pdf | |
![]() | SFR16S0005900FR500 | RES 590 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0005900FR500.pdf | |
![]() | S4VB-60 | S4VB-60 GEN SMD or Through Hole | S4VB-60.pdf | |
![]() | HC55140IBZ | HC55140IBZ INTERSIL SOP-28 | HC55140IBZ.pdf | |
![]() | 100MT160KB | 100MT160KB IR SMD or Through Hole | 100MT160KB.pdf | |
![]() | TCM2575-33VBV | TCM2575-33VBV ONS Call | TCM2575-33VBV.pdf | |
![]() | AD590SH/883 | AD590SH/883 AD CAN3 | AD590SH/883.pdf | |
![]() | CDC421312RGERG4 | CDC421312RGERG4 TI/BB QFN24 | CDC421312RGERG4.pdf | |
![]() | MAX777LESA | MAX777LESA MAXIM SOP | MAX777LESA.pdf | |
![]() | MB88347PFV-G-BND-ERE1(002469) | MB88347PFV-G-BND-ERE1(002469) FUJITSU TSSOP16 | MB88347PFV-G-BND-ERE1(002469).pdf | |
![]() | DSPIC30F2010ES | DSPIC30F2010ES MICROCHIP DIP-28 | DSPIC30F2010ES.pdf |