창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CM0402-5N1J-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CM0402-5N1J-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CM0402-5N1J-S | |
관련 링크 | CM0402-, CM0402-5N1J-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0603YD225KAT2A | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YD225KAT2A.pdf | ||
VJ0603D120JXBAJ | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D120JXBAJ.pdf | ||
7M25020012 | 25MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25020012.pdf | ||
SMAJ6V5A | SMAJ6V5A FAIRCHILD DO-214AC | SMAJ6V5A.pdf | ||
SS22D151MCXPF | SS22D151MCXPF HIT SMD or Through Hole | SS22D151MCXPF.pdf | ||
IBM29L4413 | IBM29L4413 IBM BGA | IBM29L4413.pdf | ||
5101/RCK | 5101/RCK NS SOIC-8 | 5101/RCK.pdf | ||
74V20 | 74V20 ST SOP-16 | 74V20.pdf | ||
DS312 1.3 | DS312 1.3 ORIGINAL SMD or Through Hole | DS312 1.3.pdf | ||
HSMP-3131-TR1 | HSMP-3131-TR1 Agilent SOT-23 | HSMP-3131-TR1.pdf | ||
MN1381TU | MN1381TU pan SMD or Through Hole | MN1381TU.pdf |