창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CM03CG820J10AH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CM03CG820J10AH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CM03CG820J10AH | |
관련 링크 | CM03CG82, CM03CG820J10AH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL213638331E3 | 330µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | MAL213638331E3.pdf | |
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![]() | TPC6110(TE85L,F,M) | MOSFET P-CH 30V 4.5A VS6 | TPC6110(TE85L,F,M).pdf | |
![]() | RT1206CRC076K04L | RES SMD 6.04KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC076K04L.pdf | |
![]() | SFS10482R5A | SFS10482R5A COSEL DIP | SFS10482R5A.pdf | |
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![]() | MAX6364PUT29+T | MAX6364PUT29+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6364PUT29+T.pdf | |
![]() | DSPIC30F3012-20E/SO | DSPIC30F3012-20E/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F3012-20E/SO.pdf | |
![]() | XC2V6000-2FF1152I | XC2V6000-2FF1152I XILINX BGA | XC2V6000-2FF1152I.pdf | |
![]() | IRFBC50 | IRFBC50 IR TO-220 | IRFBC50.pdf | |
![]() | A158/B | A158/B TI SOP8W | A158/B.pdf | |
![]() | HI330-3R3-MTW | HI330-3R3-MTW RCD SMD | HI330-3R3-MTW.pdf |