창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLS6D23NP-3R0NC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CLS6D23 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CLS6D23 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 1.6A | |
| 전류 - 포화 | 2.4A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 42m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.264" L x 0.264" W(6.70mm x 6.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CLS6D23NP-3R0NC | |
| 관련 링크 | CLS6D23NP, CLS6D23NP-3R0NC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB13560D0FPLCC | 13.56MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB13560D0FPLCC.pdf | |
![]() | CMF553R0100FKR6 | RES 3.01 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553R0100FKR6.pdf | |
![]() | HMC398QS16GE | RF IC VCO Ku-Band, VSAT 14GHz ~ 15GHz Divide by 8 16-QSOPG | HMC398QS16GE.pdf | |
![]() | MC10H164PD | MC10H164PD MOTOROLA DIP | MC10H164PD.pdf | |
![]() | TLC27L1IDRG4 | TLC27L1IDRG4 TI SOP-8 | TLC27L1IDRG4.pdf | |
![]() | 20-98245 | 20-98245 ST SSOP-34 | 20-98245.pdf | |
![]() | LT17314 | LT17314 LT SOP-8 | LT17314.pdf | |
![]() | XG9235S | XG9235S SHENGU SOP-16 | XG9235S.pdf | |
![]() | LANEW1205R3H | LANEW1205R3H WALL SIP | LANEW1205R3H.pdf | |
![]() | W130NS04 | W130NS04 ST TO-247 | W130NS04.pdf | |
![]() | TMS37145TEAIE | TMS37145TEAIE TI ORIGIANL | TMS37145TEAIE.pdf | |
![]() | ATC1796-5.0 | ATC1796-5.0 ATC TO-2635 | ATC1796-5.0.pdf |