창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CLS62NP-221MC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CLS62 Series | |
제품 교육 모듈 | Power Inductor Basics | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
계열 | CLS62 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 220µH | |
허용 오차 | - | |
정격 전류 | 160mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2.54옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | - | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-SMD | |
크기/치수 | 0.268" L x 0.260" W(6.80mm x 6.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CLS62NP-221MC | |
관련 링크 | CLS62NP, CLS62NP-221MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 3412.0121.24 | FUSE BOARD MNT 3A 32VAC/VDC 0603 | 3412.0121.24.pdf | |
![]() | ASTMUPCD-33-60.000MHZ-LJ-E-T | 60MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-60.000MHZ-LJ-E-T.pdf | |
![]() | P248BF-55 | P248BF-55 ICS SOP | P248BF-55.pdf | |
![]() | STK089 | STK089 SANYO ZIP | STK089.pdf | |
![]() | WS57C51-45TMB | WS57C51-45TMB WSI DIP | WS57C51-45TMB.pdf | |
![]() | 831-01143T | 831-01143T E&E SMD or Through Hole | 831-01143T.pdf | |
![]() | EXBA10P560J | EXBA10P560J NA SMD | EXBA10P560J.pdf | |
![]() | BYW07-150AR | BYW07-150AR ST DO-5 | BYW07-150AR.pdf | |
![]() | HY57V641620FTP-H TSOP-54 | HY57V641620FTP-H TSOP-54 HY SMD or Through Hole | HY57V641620FTP-H TSOP-54.pdf | |
![]() | NJM2740M(TE1) | NJM2740M(TE1) JRC DMP | NJM2740M(TE1).pdf | |
![]() | PNX8181EL/B00/2 | PNX8181EL/B00/2 NXP BGA | PNX8181EL/B00/2.pdf | |
![]() | SD2W475M1012M | SD2W475M1012M ORIGINAL SMD or Through Hole | SD2W475M1012M.pdf |