창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLS5D11HPNP-6R8NC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CLS5D11/HP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 6.8µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 950mA | |
| 전류 - 포화 | 1.3A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 170m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.230" L x 0.230" W(5.85mm x 5.85mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CLS5D11HPNP-6R8NC | |
| 관련 링크 | CLS5D11HPN, CLS5D11HPNP-6R8NC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D120JXXAC | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D120JXXAC.pdf | |
![]() | F339MX243331JI02W0 | 0.33µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | F339MX243331JI02W0.pdf | |
![]() | RMCF0603JT360K | RES SMD 360K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT360K.pdf | |
![]() | RT1206CRE073K9L | RES SMD 3.9K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE073K9L.pdf | |
![]() | RNCF1206TKT150K | RES SMD 150K OHM 0.01% 1/4W 1206 | RNCF1206TKT150K.pdf | |
![]() | Y4047470R000B0W | RES SMD 470 OHM 0.1% 1/10W 1505 | Y4047470R000B0W.pdf | |
![]() | 10V 33UF | 10V 33UF NICHICON SMD or Through Hole | 10V 33UF.pdf | |
![]() | CBH1812-25-30 | CBH1812-25-30 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBH1812-25-30.pdf | |
![]() | TQA7BB.6C | TQA7BB.6C IBM QFP64 | TQA7BB.6C.pdf | |
![]() | 55310-A2 | 55310-A2 MAGNETICS SMD or Through Hole | 55310-A2.pdf | |
![]() | 1SMB5954 | 1SMB5954 TSC DO-213AA | 1SMB5954.pdf |