창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLP270M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLP270M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLP270M | |
| 관련 링크 | CLP2, CLP270M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C331M1RACTU | 330pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C331M1RACTU.pdf | |
![]() | FA18NP01H272JNU06 | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18NP01H272JNU06.pdf | |
![]() | AT0603CRD075K49L | RES SMD 5.49K OHM 1/10W 0603 | AT0603CRD075K49L.pdf | |
![]() | BSFB75G29 | BSFB75G29 SHARP SMD or Through Hole | BSFB75G29.pdf | |
![]() | SN7486N3 | SN7486N3 TI DIP | SN7486N3.pdf | |
![]() | P215CH04FP0 | P215CH04FP0 WESTCODE SMD or Through Hole | P215CH04FP0.pdf | |
![]() | NJM2226AM | NJM2226AM JRC SOP5.2-20P | NJM2226AM.pdf | |
![]() | 962BS-4R3M | 962BS-4R3M TOKO SMD or Through Hole | 962BS-4R3M.pdf | |
![]() | ECS-73-20-4X-DN | ECS-73-20-4X-DN ECS SMD or Through Hole | ECS-73-20-4X-DN.pdf | |
![]() | LNX2H822MSEJBB | LNX2H822MSEJBB NICHICON DIP | LNX2H822MSEJBB.pdf | |
![]() | TMS55161DGH | TMS55161DGH TI SOP | TMS55161DGH.pdf | |
![]() | MK3P-AC220V | MK3P-AC220V ORIGINAL DIP SMD | MK3P-AC220V.pdf |