창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CLP-106-02-L-D-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CLP-106-02-L-D-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CLP-106-02-L-D-A | |
관련 링크 | CLP-106-0, CLP-106-02-L-D-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TH3C476K016E0800 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 800 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C476K016E0800.pdf | |
![]() | RC0805FR-07232KL | RES SMD 232K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-07232KL.pdf | |
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![]() | 43650-0502 | 43650-0502 MOLEXINC MOL | 43650-0502.pdf | |
![]() | RS2CA-TR | RS2CA-TR FAIR DO214AC | RS2CA-TR .pdf | |
![]() | LAD2E681MELB | LAD2E681MELB NICHICON DIP | LAD2E681MELB.pdf | |
![]() | 1825-0222 | 1825-0222 PHILIS/HP BGA | 1825-0222.pdf | |
![]() | OPA2322AIDRGT | OPA2322AIDRGT TI SMD or Through Hole | OPA2322AIDRGT.pdf |