창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLM5205M-4.0(XHZ) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLM5205M-4.0(XHZ) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLM5205M-4.0(XHZ) | |
| 관련 링크 | CLM5205M-4, CLM5205M-4.0(XHZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225A331KBLAT4X | 330pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A331KBLAT4X.pdf | |
![]() | F311A106MAA | 10µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 200 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | F311A106MAA.pdf | |
![]() | CX2016DB48000H0FLJC1 | 48MHz ±10ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB48000H0FLJC1.pdf | |
![]() | CD4001UBF3A | CD4001UBF3A TI CDIP14 | CD4001UBF3A.pdf | |
![]() | UPD65625GC-037-7EA | UPD65625GC-037-7EA NEC QFP | UPD65625GC-037-7EA.pdf | |
![]() | 54S74/B2C | 54S74/B2C ORIGINAL SMD or Through Hole | 54S74/B2C.pdf | |
![]() | JANTXIN6149AGS T/B | JANTXIN6149AGS T/B ORIGINAL SMD or Through Hole | JANTXIN6149AGS T/B.pdf | |
![]() | 60.4R-0402-X4-1%-YC124-FR | 60.4R-0402-X4-1%-YC124-FR FUJ SOT23 | 60.4R-0402-X4-1%-YC124-FR.pdf | |
![]() | CD15ED270G03 | CD15ED270G03 CORNELLDUBILIER ORIGINAL | CD15ED270G03.pdf | |
![]() | HD2202-0J3 | HD2202-0J3 HITCHIA DIP | HD2202-0J3.pdf | |
![]() | MAX17047 | MAX17047 MAXIM SMD or Through Hole | MAX17047.pdf | |
![]() | TC74HC4052AP(F) | TC74HC4052AP(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC4052AP(F).pdf |