창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CLM4B-BKW-Tb-B4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CLM4B-BKW-Tb-B4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CLM4B-BKW-Tb-B4 | |
관련 링크 | CLM4B-BKW, CLM4B-BKW-Tb-B4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM155R60J105ME19D | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R60J105ME19D.pdf | |
![]() | ECJ-DV50J106M | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-DV50J106M.pdf | |
![]() | 021301.6MXEP | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM | 021301.6MXEP.pdf | |
![]() | 4820P-2-271 | RES ARRAY 19 RES 270 OHM 20SOIC | 4820P-2-271.pdf | |
![]() | FR308 | FR308 MIC DO201 | FR308.pdf | |
![]() | HC574ADTR2 | HC574ADTR2 ON TSSOP20 | HC574ADTR2.pdf | |
![]() | BFR35APE-6327 | BFR35APE-6327 SIEMENS SOT-23 | BFR35APE-6327.pdf | |
![]() | 38001208 | 38001208 MOLEX SMD or Through Hole | 38001208.pdf | |
![]() | SG572168574CZ3RSI3 | SG572168574CZ3RSI3 SMARTModularTechnologies Tray | SG572168574CZ3RSI3.pdf | |
![]() | MAX17017DEVKIT+ | MAX17017DEVKIT+ MaximIntegratedProducts SMD or Through Hole | MAX17017DEVKIT+.pdf | |
![]() | RU40220R | RU40220R RUICHIPS TO220 | RU40220R.pdf | |
![]() | Si3050FMPPT-EVB | Si3050FMPPT-EVB SILICON SMD or Through Hole | Si3050FMPPT-EVB.pdf |