창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CLLD11X7SOG155MT009N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CLLD11X7SOG155MT009N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CLLD11X7SOG155MT009N | |
관련 링크 | CLLD11X7SOG1, CLLD11X7SOG155MT009N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43504H2687M7 | 680µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 190 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504H2687M7.pdf | |
![]() | CK45-B3AD271KYNR | 270pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.217" Dia(5.50mm) | CK45-B3AD271KYNR.pdf | |
![]() | 17334C | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 420mA 1.1 Ohm Max Radial, Vertical Cylinder | 17334C.pdf | |
![]() | 9-1393818-2 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) Socketable | 9-1393818-2.pdf | |
![]() | RIRM8881V-P | RIRM8881V-P IRM SMD or Through Hole | RIRM8881V-P.pdf | |
![]() | HA3089/SOe3 | HA3089/SOe3 MICROCHIP SOP DIP | HA3089/SOe3.pdf | |
![]() | JAN2N5668 | JAN2N5668 MOT CAN | JAN2N5668.pdf | |
![]() | B0402R104KCT | B0402R104KCT PAIRGAIN SMD or Through Hole | B0402R104KCT.pdf | |
![]() | 4.7UF/50V 5X5 | 4.7UF/50V 5X5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4.7UF/50V 5X5.pdf | |
![]() | EXO3C-14.318 | EXO3C-14.318 ORIGINAL SMD or Through Hole | EXO3C-14.318.pdf | |
![]() | A3P125-FGG144I | A3P125-FGG144I ACTEL BGA | A3P125-FGG144I.pdf | |
![]() | PKF4918CSI | PKF4918CSI ERICSSON DC-DC | PKF4918CSI.pdf |