창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLLD11X7R1A474M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CLL Series, CLLD11 | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(다중-단자) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-1939-2 CLLD11X7R1A474MT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CLLD11X7R1A474M | |
| 관련 링크 | CLLD11X7R, CLLD11X7R1A474M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GL24CF33CET | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL24CF33CET.pdf | |
![]() | hy29f040at55 | hy29f040at55 hynix SMD or Through Hole | hy29f040at55.pdf | |
![]() | TA8862AN | TA8862AN PHI ZIP | TA8862AN.pdf | |
![]() | WRF1205S-2W | WRF1205S-2W YUAN SIP | WRF1205S-2W.pdf | |
![]() | TMS471R1VF34ABPZR | TMS471R1VF34ABPZR TI QFP | TMS471R1VF34ABPZR.pdf | |
![]() | PL611-941SC | PL611-941SC PhaseLink SOIC | PL611-941SC.pdf | |
![]() | AUR9702 | AUR9702 Auramicro SOT23-5 | AUR9702.pdf | |
![]() | G6S2-UA-006004-4.5V/5V/12V/24V | G6S2-UA-006004-4.5V/5V/12V/24V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6S2-UA-006004-4.5V/5V/12V/24V.pdf | |
![]() | SMP1321-005 TEL:82766440 | SMP1321-005 TEL:82766440 AI SMD or Through Hole | SMP1321-005 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TA100-11 | TA100-11 MORNSUN SMD or Through Hole | TA100-11.pdf | |
![]() | NJU4066BM(TEL) | NJU4066BM(TEL) JRC SOP-14 | NJU4066BM(TEL).pdf | |
![]() | 1929496011 | 1929496011 Tyco con | 1929496011.pdf |