창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CLLC1AX7S0G225M050AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CLL Series, Ultra Low Inductance CLL Series, Ultra Low Inductance Spec CLLC1AX7S0G225M050AC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools CLL Series Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CLL Series Low Inductance MLCCs | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CLL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
온도 계수 | X7S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL(다중-단자) | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-10524-2 CLLC1AX7S0G225MT0N0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CLLC1AX7S0G225M050AC | |
관련 링크 | CLLC1AX7S0G2, CLLC1AX7S0G225M050AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 06033A4R7DAT2A | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A4R7DAT2A.pdf | |
![]() | RSF1JT5R10 | RES MO 1W 5.1 OHM 5% AXIAL | RSF1JT5R10.pdf | |
![]() | AB-60M | AB-60M Richtok TSOT23-6 | AB-60M.pdf | |
![]() | SLA24C01S | SLA24C01S ORIGINAL SO-8 | SLA24C01S.pdf | |
![]() | BSS670S2L,L6327 | BSS670S2L,L6327 INFINEON N A | BSS670S2L,L6327.pdf | |
![]() | 766083 | 766083 NULL SOP8 | 766083.pdf | |
![]() | BU9761FS-E2 | BU9761FS-E2 ROHM SMD or Through Hole | BU9761FS-E2.pdf | |
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![]() | H7CN-XHN | H7CN-XHN OMRON SMD or Through Hole | H7CN-XHN.pdf | |
![]() | PF212DD | PF212DD FUJITSU DIP8 | PF212DD.pdf |