창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLF7045T-3R3N-CA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CLF7045T-3R3N-CA | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CLF-CA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 4.1A | |
| 전류 - 포화 | 5A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 21.32m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.272" W(7.20mm x 6.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.189"(4.80mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-16182-2 CLF7045T-3R3N-CA-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CLF7045T-3R3N-CA | |
| 관련 링크 | CLF7045T-, CLF7045T-3R3N-CA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0239.300VXEP | FUSE GLASS 300MA 250VAC 5X20MM | 0239.300VXEP.pdf | |
![]() | P12P05 | P12P05 ORIGINAL TO-220 | P12P05.pdf | |
![]() | PANEL MOUNT | PANEL MOUNT ORIGINAL NEW | PANEL MOUNT.pdf | |
![]() | SW40CXC818 | SW40CXC818 WESTCODE SMD or Through Hole | SW40CXC818.pdf | |
![]() | FJN4305R | FJN4305R FSC TO-92 | FJN4305R.pdf | |
![]() | HCPL-7800-300E | HCPL-7800-300E AVAGO SMD or Through Hole | HCPL-7800-300E.pdf | |
![]() | ISV215(T2) | ISV215(T2) TOSHIBA SMD or Through Hole | ISV215(T2).pdf | |
![]() | UWP0J470MCL | UWP0J470MCL NICHICON SMD or Through Hole | UWP0J470MCL.pdf | |
![]() | BPC10-150K | BPC10-150K BI SIP | BPC10-150K.pdf | |
![]() | L64A | L64A ROHM 3.9mm8 | L64A.pdf | |
![]() | CK56138T2 | CK56138T2 ORIGINAL QFP- | CK56138T2.pdf | |
![]() | N90-150-3BA | N90-150-3BA NEC SMD or Through Hole | N90-150-3BA.pdf |