창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLF7045T-151M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CLF7045 Type | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 150µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 610mA | |
| 전류 - 포화 | 670mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 576m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.272" W(7.20mm x 6.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.177"(4.50mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-9530-2 CLF7045T151M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CLF7045T-151M | |
| 관련 링크 | CLF7045, CLF7045T-151M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C109B5GAC | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C109B5GAC.pdf | |
![]() | RC1005F2673CS | RES SMD 267K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F2673CS.pdf | |
![]() | RT0402DRD07487RL | RES SMD 487 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD07487RL.pdf | |
![]() | NE2311 | NE2311 ORIGINAL TO-3P | NE2311.pdf | |
![]() | S386C290 | S386C290 S BGA | S386C290.pdf | |
![]() | CIL21Y100MNC | CIL21Y100MNC ORIGINAL SMD | CIL21Y100MNC.pdf | |
![]() | HV343WG | HV343WG HV sop | HV343WG.pdf | |
![]() | LM79L09 TO-92 | LM79L09 TO-92 CJ SMD or Through Hole | LM79L09 TO-92.pdf | |
![]() | FGG1B307CLAD62Z | FGG1B307CLAD62Z LEMO SMD or Through Hole | FGG1B307CLAD62Z.pdf | |
![]() | PIC30F401220I/SO | PIC30F401220I/SO MICROCHIP SOP | PIC30F401220I/SO.pdf | |
![]() | 682J63V | 682J63V TPC SMD or Through Hole | 682J63V.pdf | |
![]() | IXO598CE | IXO598CE SHARP DIP | IXO598CE.pdf |