창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLF6045T-470M-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CLF6045-D Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CLF-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 47µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.3A | |
| 전류 - 포화 | 900mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 156m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.244" L x 0.232" W(6.20mm x 5.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.177"(4.50mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-15130-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CLF6045T-470M-D | |
| 관련 링크 | CLF6045T-, CLF6045T-470M-D 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GCM033R71E221KA03D | 220pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM033R71E221KA03D.pdf | |
![]() | 1808SC681MAT3A | 680pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808SC681MAT3A.pdf | |
![]() | RT0805CRB07649KL | RES SMD 649K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB07649KL.pdf | |
![]() | EC627837C-2R | EC627837C-2R EZCHIP BGA | EC627837C-2R.pdf | |
![]() | 4MBP100H060 | 4MBP100H060 FUJI SMD or Through Hole | 4MBP100H060.pdf | |
![]() | JS532-27MHZ20PF | JS532-27MHZ20PF STTELECOM SMD or Through Hole | JS532-27MHZ20PF.pdf | |
![]() | 9170B-01CS08LFT | 9170B-01CS08LFT IDT SOP8 | 9170B-01CS08LFT.pdf | |
![]() | MZA2010S601CT | MZA2010S601CT TDK SMD | MZA2010S601CT.pdf | |
![]() | UPA35A | UPA35A NEC CAN-6 | UPA35A.pdf | |
![]() | L7A1647 | L7A1647 ORIGINAL BGA-385D | L7A1647.pdf | |
![]() | 35FXW-RSM1-G-S-TB(LF)(SN) | 35FXW-RSM1-G-S-TB(LF)(SN) JST Connector | 35FXW-RSM1-G-S-TB(LF)(SN).pdf |