창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLF6045T-3R3N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CLF6045 Type | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 3.5A | |
| 전류 - 포화 | 3.1A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 24.7m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.244" L x 0.232" W(6.20mm x 5.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.177"(4.50mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-15089-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CLF6045T-3R3N | |
| 관련 링크 | CLF6045, CLF6045T-3R3N 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MLCAWT-A1-0000-000XA1 | LED Lighting XLamp® ML-C White, Cool 5000K 3.2V 100mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLCAWT-A1-0000-000XA1.pdf | |
![]() | MB10125 | MB10125 FUJITSU CDIP | MB10125.pdf | |
![]() | MDM-51SH046L | MDM-51SH046L ITTCannon SMD or Through Hole | MDM-51SH046L.pdf | |
![]() | TOP244 | TOP244 POWER SMD or Through Hole | TOP244.pdf | |
![]() | ST17185CDR | ST17185CDR ST SOP-20 | ST17185CDR.pdf | |
![]() | 1W140V | 1W140V ORIGINAL DO-41 | 1W140V.pdf | |
![]() | PS1927P02C | PS1927P02C TDK SMD or Through Hole | PS1927P02C.pdf | |
![]() | 2SB1290Y | 2SB1290Y ORIGINAL TO-220F | 2SB1290Y.pdf | |
![]() | XPC7455RX933SC | XPC7455RX933SC MOTOROLA BGA | XPC7455RX933SC.pdf | |
![]() | GBJ3508G | GBJ3508G SEP/TSC/LT DIP-4 | GBJ3508G.pdf | |
![]() | BUT11AF.127 | BUT11AF.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BUT11AF.127.pdf | |
![]() | 2SK536 / BJ | 2SK536 / BJ SANYO SOT-23 | 2SK536 / BJ.pdf |