창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLF6045T-3R3N-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CLF6045-D Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CLF-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 3.5A | |
| 전류 - 포화 | 3.1A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 24.7m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.244" L x 0.232" W(6.20mm x 5.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.177"(4.50mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-15123-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CLF6045T-3R3N-D | |
| 관련 링크 | CLF6045T-, CLF6045T-3R3N-D 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | Y407210R0000F9W | RES SMD 10 OHM 1% 1/5W 0805 | Y407210R0000F9W.pdf | |
![]() | T600 | T600 NS SOP-20 | T600.pdf | |
![]() | 200WXA47MPOSCTK16165 | 200WXA47MPOSCTK16165 ORIGINAL DIP | 200WXA47MPOSCTK16165.pdf | |
![]() | RC288DPI/VFCR6670-20 | RC288DPI/VFCR6670-20 SAMSUNG SMD or Through Hole | RC288DPI/VFCR6670-20.pdf | |
![]() | UA78L02ACD | UA78L02ACD TI SOP | UA78L02ACD.pdf | |
![]() | MNR02MOAJ103 | MNR02MOAJ103 ROHM SMD | MNR02MOAJ103.pdf | |
![]() | LM4805CV03+ | LM4805CV03+ NS SMD or Through Hole | LM4805CV03+.pdf | |
![]() | TDA28822M | TDA28822M ST DIP | TDA28822M.pdf | |
![]() | V18ZT3 | V18ZT3 LITTELFUSE SMD or Through Hole | V18ZT3.pdf | |
![]() | DFY2R820CR950BHYA- | DFY2R820CR950BHYA- MURATA SMD or Through Hole | DFY2R820CR950BHYA-.pdf | |
![]() | LZ9AT34 | LZ9AT34 SHARP QFP | LZ9AT34.pdf | |
![]() | KRA225M/P | KRA225M/P KEC TO-92M | KRA225M/P.pdf |