창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLF6045T-2R2N-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CLF6045-H Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CLF-H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 4A | |
| 전류 - 포화 | 3.9A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 15m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.244" L x 0.232" W(6.20mm x 5.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.177"(4.50mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-15105-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CLF6045T-2R2N-H | |
| 관련 링크 | CLF6045T-, CLF6045T-2R2N-H 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
|  | UKW1C472MHD1TN | 4700µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKW1C472MHD1TN.pdf | |
|  | AP4502 | AP4502 AP SMD or Through Hole | AP4502.pdf | |
|  | IRF630BI | IRF630BI IR TO-220 | IRF630BI.pdf | |
|  | P502-11 | P502-11 ORIGINAL TSSOP16 | P502-11.pdf | |
|  | XCV300E-FG456 | XCV300E-FG456 XILINX BGA | XCV300E-FG456.pdf | |
|  | 2D18-220 | 2D18-220 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2D18-220.pdf | |
|  | IC61C1024-20NI | IC61C1024-20NI ICSI DIP | IC61C1024-20NI.pdf | |
|  | DSN108S | DSN108S SHARP SMD or Through Hole | DSN108S.pdf | |
|  | 2N7225TX | 2N7225TX ORIGINAL TO | 2N7225TX.pdf | |
|  | FJP13009-H2TU | FJP13009-H2TU FSC SMD or Through Hole | FJP13009-H2TU.pdf | |
|  | 80610812325 | 80610812325 ORIGINAL SMD or Through Hole | 80610812325.pdf |