창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CLF20106K81%100ppm/KKB4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CLF20106K81%100ppm/KKB4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CLF20106K81%100ppm/KKB4 | |
관련 링크 | CLF20106K81%1, CLF20106K81%100ppm/KKB4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TNPU1206226KBZEN00 | RES SMD 226K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206226KBZEN00.pdf | ||
Y006210K7000B9L | RES 10.7K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y006210K7000B9L.pdf | ||
MACAF01B | MACAF01B SAMSUNG QFP | MACAF01B.pdf | ||
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L5A9692 TXA | L5A9692 TXA LSI SMD or Through Hole | L5A9692 TXA.pdf | ||
XC2S2100-5TQG144I | XC2S2100-5TQG144I XILINX TQFP | XC2S2100-5TQG144I.pdf | ||
R5F72513RKBG | R5F72513RKBG RENESAS SMD or Through Hole | R5F72513RKBG.pdf |