창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLF12555T-4R7N-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CLF12555-H Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CLF-H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 4.7µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 5.3A | |
| 전류 - 포화 | 9.6A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 11.7m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.492" W(12.50mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-15141-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CLF12555T-4R7N-H | |
| 관련 링크 | CLF12555T, CLF12555T-4R7N-H 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | KMQ350VS331M22X45T2 | 330µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 754 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | KMQ350VS331M22X45T2.pdf | |
![]() | ISC1812EB102K | 1mH Shielded Wirewound Inductor 66mA 16 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812EB102K.pdf | |
![]() | 45593-1600 | 45593-1600 Molex SMD or Through Hole | 45593-1600.pdf | |
![]() | TIPP110-S | TIPP110-S BOURNS SMD or Through Hole | TIPP110-S.pdf | |
![]() | DSEI2x101-06A/DSEI2x101-12A | DSEI2x101-06A/DSEI2x101-12A IXYS SOT-227B | DSEI2x101-06A/DSEI2x101-12A.pdf | |
![]() | MM58248VX | MM58248VX NATIONAL SMD or Through Hole | MM58248VX.pdf | |
![]() | FA8408GX-33 | FA8408GX-33 INTEL QFP | FA8408GX-33.pdf | |
![]() | LQ9D133 | LQ9D133 SHARP SMD or Through Hole | LQ9D133.pdf | |
![]() | HAL203JQ-K-1-B-1-00 | HAL203JQ-K-1-B-1-00 MICRONAS Call | HAL203JQ-K-1-B-1-00.pdf |