창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLF12555T-331M-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CLF12555-D Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CLF-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 330µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 700mA | |
| 전류 - 포화 | 1.2A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 672m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.492" W(12.50mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-15169-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CLF12555T-331M-D | |
| 관련 링크 | CLF12555T, CLF12555T-331M-D 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 15812B200 | RELAY GEN PURP | 15812B200.pdf | |
![]() | AT0805DRE074K7L | RES SMD 4.7K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE074K7L.pdf | |
![]() | RG1608P-1331-B-T5 | RES SMD 1.33KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-1331-B-T5.pdf | |
![]() | PWR221T-30-2R50F | RES 2.5 OHM 30W 1% TO220 | PWR221T-30-2R50F.pdf | |
![]() | 3SK228(A) | 3SK228(A) HITACHI SOT-143 | 3SK228(A).pdf | |
![]() | 6605713-1 | 6605713-1 TYCO SMD or Through Hole | 6605713-1.pdf | |
![]() | D3894 | D3894 ROHM SSOP-16 | D3894.pdf | |
![]() | LD7575PS-2 | LD7575PS-2 LD SMD or Through Hole | LD7575PS-2.pdf | |
![]() | LM386MX-1+ | LM386MX-1+ NSC SMD or Through Hole | LM386MX-1+.pdf | |
![]() | LE88CLGM SCA5T | LE88CLGM SCA5T INTEL BGA | LE88CLGM SCA5T.pdf | |
![]() | L2572L SOP-16 | L2572L SOP-16 UTC SMD or Through Hole | L2572L SOP-16.pdf | |
![]() | FW82801AA SL3MA | FW82801AA SL3MA Intel BGA | FW82801AA SL3MA.pdf |