창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CLF12555T-2R2N-H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CLF12555-H Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CLF-H | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 2.2µH | |
허용 오차 | ±30% | |
정격 전류 | 6.1A | |
전류 - 포화 | 13.1A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 8.8m옴 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.492" W(12.50mm x 12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-15139-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CLF12555T-2R2N-H | |
관련 링크 | CLF12555T, CLF12555T-2R2N-H 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | UP050RH2R7K-B-B | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050RH2R7K-B-B.pdf | |
![]() | Y1453100R000F9L | RES 100 OHM 0.6W 1% RADIAL | Y1453100R000F9L.pdf | |
![]() | 52601-S20-8 | 52601-S20-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 52601-S20-8.pdf | |
![]() | TMC-D26X-A1 | TMC-D26X-A1 ORIGINAL connectors in hand | TMC-D26X-A1.pdf | |
![]() | TPC8212H | TPC8212H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8212H.pdf | |
![]() | XC4044XL-4BG432C | XC4044XL-4BG432C XILINX BGA | XC4044XL-4BG432C.pdf | |
![]() | 71003AB | 71003AB MOT SOP | 71003AB.pdf | |
![]() | EL5160IW | EL5160IW INTERSIL SOT23 | EL5160IW.pdf | |
![]() | FAN54013UCX | FAN54013UCX FSC SMD or Through Hole | FAN54013UCX.pdf | |
![]() | MS3V-T1R 32.768k | MS3V-T1R 32.768k ORIGINAL SMD or Through Hole | MS3V-T1R 32.768k.pdf | |
![]() | NL453232TL-470K | NL453232TL-470K ORIGINAL SMD or Through Hole | NL453232TL-470K.pdf | |
![]() | PS4530 | PS4530 Pericom N A | PS4530.pdf |