창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLF10040T-1R0N-CA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CLF10040T-1R0N-CA | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CLF-CA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 6.3A | |
| 전류 - 포화 | 12A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 7.41m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.382" W(10.00mm x 9.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.161"(4.10mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 445-173867-2 CLF10040T-1R0N-CA-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CLF10040T-1R0N-CA | |
| 관련 링크 | CLF10040T-, CLF10040T-1R0N-CA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
| RS80G561MDNASQ | 560µF 4V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 7 mOhm 5000 Hrs @ 105°C | RS80G561MDNASQ.pdf | ||
![]() | PHP00805H7680BST1 | RES SMD 768 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H7680BST1.pdf | |
![]() | IMC0402ER2N2S01 | 2.2nH Unshielded Wirewound Inductor 960mA 70 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | IMC0402ER2N2S01.pdf | |
![]() | HDG4 EDZ1P | HDG4 EDZ1P ORIGINAL DIP-20 | HDG4 EDZ1P.pdf | |
![]() | KM416V256DT6 | KM416V256DT6 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM416V256DT6.pdf | |
![]() | 87631-6 | 87631-6 TYCO SMD or Through Hole | 87631-6.pdf | |
![]() | APW7063KC | APW7063KC ANPEC SOP14 | APW7063KC.pdf | |
![]() | LF2020BNP-R523 | LF2020BNP-R523 SUMIDA SMD or Through Hole | LF2020BNP-R523.pdf | |
![]() | 2SJ106-GR(TE85L,F) | 2SJ106-GR(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SJ106-GR(TE85L,F).pdf | |
![]() | 3036103 | 3036103 ORIGINAL TSSOP20 | 3036103.pdf | |
![]() | NFM21CC105X1C3D | NFM21CC105X1C3D MURATA SMD or Through Hole | NFM21CC105X1C3D.pdf | |
![]() | KAIL0380-TU | KAIL0380-TU SAMSUNG SIP4 | KAIL0380-TU.pdf |