창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CLEP21/2D6BM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CLEP21/2D6BM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CLEP21/2D6BM | |
관련 링크 | CLEP21/, CLEP21/2D6BM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 74271131S | Hinged (Snap On), Key Required Free Hanging Ferrite Core 246 Ohm @ 100MHz ID 0.295" Dia (7.50mm) OD 0.965" W x 0.827" H (24.50mm x 21.00mm) Length 1.594" (40.50mm) | 74271131S.pdf | |
![]() | SP1210R-821H | 820nH Shielded Wirewound Inductor 1.25A 133 mOhm Max Nonstandard | SP1210R-821H.pdf | |
![]() | MAX30100EFD+ | IC SENSOR OXIMETER/HEARTRATE | MAX30100EFD+.pdf | |
![]() | MMBD352WT1 | MMBD352WT1 ONS SMD or Through Hole | MMBD352WT1.pdf | |
![]() | S5L1461X01 | S5L1461X01 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5L1461X01.pdf | |
![]() | ST10F272-ADA | ST10F272-ADA ST QFP | ST10F272-ADA.pdf | |
![]() | L79L05ABD13TR. | L79L05ABD13TR. STM SOP8 | L79L05ABD13TR..pdf | |
![]() | 55NM60ND/55NM60N | 55NM60ND/55NM60N ST TO-247 | 55NM60ND/55NM60N.pdf | |
![]() | DW24RF52BNC-RF | DW24RF52BNC-RF DSP SMD or Through Hole | DW24RF52BNC-RF.pdf | |
![]() | C-Q01B-C | C-Q01B-C MITSUBISHI SMD or Through Hole | C-Q01B-C.pdf | |
![]() | U30D50C | U30D50C MOSPEC TO-247-3 | U30D50C.pdf | |
![]() | TS-3000-212B | TS-3000-212B MW SMD or Through Hole | TS-3000-212B.pdf |