창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLC5509CM. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLC5509CM. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLC5509CM. | |
| 관련 링크 | CLC550, CLC5509CM. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IL485W | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 35Mbps 20kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | IL485W.pdf | |
![]() | ZV25K0603300R | ZV25K0603300R KEKO SMD or Through Hole | ZV25K0603300R.pdf | |
![]() | CAW | CAW ORIGINAL MSOP8 | CAW.pdf | |
![]() | BCY58V111 | BCY58V111 ST CAN3 | BCY58V111.pdf | |
![]() | K4J52324QC-BJ1 | K4J52324QC-BJ1 SAMSUNG BGA | K4J52324QC-BJ1.pdf | |
![]() | AD5821CD | AD5821CD AD CDIP14 | AD5821CD.pdf | |
![]() | C062G152J2G5CA | C062G152J2G5CA KEMET DIP | C062G152J2G5CA.pdf | |
![]() | CR0320R0F001 | CR0320R0F001 COMPOSTAR SMD | CR0320R0F001.pdf | |
![]() | TNY276EN | TNY276EN POWER eSIP-7 | TNY276EN.pdf | |
![]() | PIC16F57-I/SO- | PIC16F57-I/SO- MIC SOP28 | PIC16F57-I/SO-.pdf | |
![]() | 551600153-002 | 551600153-002 NationalSemicondu SMD or Through Hole | 551600153-002.pdf | |
![]() | QCPL4651 | QCPL4651 AVAGO SMD or Through Hole | QCPL4651.pdf |