창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLC2010 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLC2010 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BUYIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLC2010 | |
| 관련 링크 | CLC2, CLC2010 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2220CC224KAT1A | 0.22µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 2220CC224KAT1A.pdf | |
![]() | ASDM1-4.000MHZ-LC-T | 4MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 10mA Standby (Power Down) | ASDM1-4.000MHZ-LC-T.pdf | |
![]() | ADUM142D0BRWZ | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 4 Channel 150Mbps 75kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM142D0BRWZ.pdf | |
![]() | CMF55113K00FHEK | RES 113K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55113K00FHEK.pdf | |
![]() | R1LP0408CSP-5SISO | R1LP0408CSP-5SISO RENESAS SMD or Through Hole | R1LP0408CSP-5SISO.pdf | |
![]() | R1170H181B | R1170H181B RICOH 89-6 | R1170H181B.pdf | |
![]() | VP0116N2 | VP0116N2 SILICONI CAN3 | VP0116N2.pdf | |
![]() | BT8375EPF (23875-23) | BT8375EPF (23875-23) CONEXANT QFP | BT8375EPF (23875-23).pdf | |
![]() | NL5512EQLQ-233 | NL5512EQLQ-233 ORIGINAL BGA | NL5512EQLQ-233.pdf | |
![]() | FH26-13-0.3SHW(15) | FH26-13-0.3SHW(15) HRS SMD or Through Hole | FH26-13-0.3SHW(15).pdf | |
![]() | SCN68562C4N40 | SCN68562C4N40 PHI PLCC | SCN68562C4N40.pdf | |
![]() | MROM-003 | MROM-003 SHARP QFP | MROM-003.pdf |