창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLC103AM-883B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLC103AM-883B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLC103AM-883B | |
| 관련 링크 | CLC103A, CLC103AM-883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-100-10-30B-CKL-TR | 10MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-100-10-30B-CKL-TR.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF16R9U | RES SMD 16.9 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF16R9U.pdf | |
![]() | CF14JT62R0 | RES 62 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JT62R0.pdf | |
![]() | 23J20R | RES 20 OHM 3W 5% AXIAL | 23J20R.pdf | |
![]() | 5597-06APB | 5597-06APB MOLEX SMD or Through Hole | 5597-06APB.pdf | |
![]() | TCW08FU | TCW08FU TOS SSOP-8 | TCW08FU.pdf | |
![]() | 710007FAR002 | 710007FAR002 infineon QFP64 | 710007FAR002.pdf | |
![]() | RK73H1JTTDD1054F | RK73H1JTTDD1054F KOA SMD or Through Hole | RK73H1JTTDD1054F.pdf | |
![]() | DSPIC30F6011A-20I/PT | DSPIC30F6011A-20I/PT MICROCHIP CALL | DSPIC30F6011A-20I/PT.pdf | |
![]() | P36NF06 | P36NF06 ST TO-220 | P36NF06.pdf | |
![]() | ADP3305A | ADP3305A AD SOP | ADP3305A.pdf | |
![]() | 51-W6790B04 | 51-W6790B04 MOROTOLA BGA | 51-W6790B04.pdf |