창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLAY10BVF8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLAY10BVF8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLAY10BVF8 | |
| 관련 링크 | CLAY10, CLAY10BVF8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R5DXAAC | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R5DXAAC.pdf | |
![]() | RT1206FRD07150KL | RES SMD 150K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD07150KL.pdf | |
![]() | H81K05DZA | RES 1.05K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H81K05DZA.pdf | |
![]() | 45W 7.5V | 45W 7.5V GEPO SMD or Through Hole | 45W 7.5V.pdf | |
![]() | SE239 | SE239 SD SSOP | SE239.pdf | |
![]() | 0805 X5R 225 K 6R3NT | 0805 X5R 225 K 6R3NT TASUND SMD or Through Hole | 0805 X5R 225 K 6R3NT.pdf | |
![]() | 2-3485x-xSeries | 2-3485x-xSeries TYCO SMD or Through Hole | 2-3485x-xSeries.pdf | |
![]() | DDX-8229TR | DDX-8229TR APOGEE QFP | DDX-8229TR.pdf | |
![]() | S3P80G9XZZ-SN99 | S3P80G9XZZ-SN99 SAMSUNG SOP28 | S3P80G9XZZ-SN99.pdf | |
![]() | HFA08TB60PB | HFA08TB60PB IR/ SMD or Through Hole | HFA08TB60PB.pdf | |
![]() | K9F1G08UOA-JIB0 | K9F1G08UOA-JIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08UOA-JIB0.pdf |