창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CLA903032IX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CLA903032IX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CLA903032IX | |
관련 링크 | CLA903, CLA903032IX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX2016DB30000D0FLJC1 | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB30000D0FLJC1.pdf | |
![]() | IPB120N06S402ATMA2 | MOSFET N-CH 60V 120A TO263-3 | IPB120N06S402ATMA2.pdf | |
![]() | MAX2233EEE+T | RF Amplifier IC ISM 800MHz ~ 1GHz 16-PowerQSOP | MAX2233EEE+T.pdf | |
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![]() | RN5RG51AA-TL | RN5RG51AA-TL RICOH SOT-153 | RN5RG51AA-TL.pdf | |
![]() | AT60024JC | AT60024JC ATMELCORPORATION SMD or Through Hole | AT60024JC.pdf | |
![]() | T8000JD | T8000JD EXA SOIC | T8000JD.pdf | |
![]() | IXGH22N170 | IXGH22N170 IXYS TO-247 | IXGH22N170.pdf | |
![]() | SAA5270 | SAA5270 PHILIPS PLCC68 | SAA5270.pdf |