창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA85052CE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLA85052CE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLA85052CE | |
| 관련 링크 | CLA850, CLA85052CE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D4R3BXXAP | 4.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R3BXXAP.pdf | |
![]() | RR0816P-1332-D-13C | RES SMD 13.3KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-1332-D-13C.pdf | |
![]() | Y4951V0286FF9L | RES NTWRK 4 RES MULT OHM RADIAL | Y4951V0286FF9L.pdf | |
![]() | C18966 | C18966 AMI SOP | C18966.pdf | |
![]() | TL385-1.2 | TL385-1.2 TI SOP-8 | TL385-1.2.pdf | |
![]() | ADC1113D125HN/C1,5 | ADC1113D125HN/C1,5 NXP SOT684 | ADC1113D125HN/C1,5.pdf | |
![]() | LGHK16082N2S-T0603-2.2NH | LGHK16082N2S-T0603-2.2NH ORIGINAL SMD or Through Hole | LGHK16082N2S-T0603-2.2NH.pdf | |
![]() | V7PG-30A3A1 | V7PG-30A3A1 BEL SMD or Through Hole | V7PG-30A3A1.pdf | |
![]() | R1279NS22J | R1279NS22J Westcode SMD or Through Hole | R1279NS22J.pdf | |
![]() | 52MT140KPBF | 52MT140KPBF IR SMD or Through Hole | 52MT140KPBF.pdf | |
![]() | UVX1V330MDA1TA | UVX1V330MDA1TA NCH SMD or Through Hole | UVX1V330MDA1TA.pdf |