창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CLA85052CE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CLA85052CE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CLA85052CE | |
관련 링크 | CLA850, CLA85052CE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 403C11A24M57600 | 24.576MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C11A24M57600.pdf | |
![]() | SS25 | DIODE SCHOTTKY 50V 2A DO214AA | SS25.pdf | |
![]() | IRLS3813TRLPBF | MOSFET N-CH 30V 160A D2PAK | IRLS3813TRLPBF.pdf | |
![]() | M6MG3T641S8TP | M6MG3T641S8TP MITSUBISH TSSOP | M6MG3T641S8TP.pdf | |
![]() | DAS001A | DAS001A NA SOP-8 | DAS001A.pdf | |
![]() | RK73K2ETD100J | RK73K2ETD100J ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73K2ETD100J.pdf | |
![]() | LLZ5223B | LLZ5223B TC SMD or Through Hole | LLZ5223B.pdf | |
![]() | GS7370-174-008 | GS7370-174-008 GLOBESPA QFP-208 | GS7370-174-008.pdf | |
![]() | DS24B33G+U | DS24B33G+U MAXIM SFN | DS24B33G+U.pdf | |
![]() | RD2.2E-T4B1 | RD2.2E-T4B1 NEC DO35 | RD2.2E-T4B1.pdf | |
![]() | BYT12P-600 | BYT12P-600 TFK TO220-2 | BYT12P-600.pdf |