창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA85051 CX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLA85051 CX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLA85051 CX | |
| 관련 링크 | CLA850, CLA85051 CX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MD015C682MAB | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD015C682MAB.pdf | |
![]() | CLQ4D10NP-151NC | 150µH Shielded Inductor 160mA 3.95 Ohm Max 4-SMD | CLQ4D10NP-151NC.pdf | |
![]() | 72709L | 72709L ORIGINAL SMD or Through Hole | 72709L.pdf | |
![]() | TTL-232R-3V3-2MM | TTL-232R-3V3-2MM FTDI CABLE | TTL-232R-3V3-2MM.pdf | |
![]() | UPD65843GD-069-LM | UPD65843GD-069-LM NEC QFP | UPD65843GD-069-LM.pdf | |
![]() | LAN1012 | LAN1012 LinkCom SOP-16 | LAN1012.pdf | |
![]() | D70F3123GJ | D70F3123GJ NEC SMD or Through Hole | D70F3123GJ.pdf | |
![]() | BFP93A Q62702-F1144 | BFP93A Q62702-F1144 SIEMENS SMD or Through Hole | BFP93A Q62702-F1144.pdf | |
![]() | SDT9418-RM-QN | SDT9418-RM-QN SUMITOMO SMD or Through Hole | SDT9418-RM-QN.pdf | |
![]() | MAUS-0515-3K | MAUS-0515-3K DANUBE DIP8 | MAUS-0515-3K.pdf | |
![]() | LT1125CSW#TR | LT1125CSW#TR LT SOP16 | LT1125CSW#TR.pdf | |
![]() | ERB1885C2D5R6BDX1D | ERB1885C2D5R6BDX1D mu SMD or Through Hole | ERB1885C2D5R6BDX1D.pdf |