창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA85047CX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLA85047CX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLA85047CX | |
| 관련 링크 | CLA850, CLA85047CX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0318.125HXP | FUSE GLASS 125MA 250VAC 3AB 3AG | 0318.125HXP.pdf | |
![]() | HM66-705R0LFTR13 | 5µH Shielded Wirewound Inductor 2.9A 24 mOhm Max Nonstandard | HM66-705R0LFTR13.pdf | |
![]() | TQ2-2M-24V | Telecom Relay DPDT (2 Form D) Through Hole | TQ2-2M-24V.pdf | |
![]() | 5-1472981-1 | RELAY TIME DELAY | 5-1472981-1.pdf | |
![]() | ADMTV102EBZ | ADMTV102EBZ ADI SMD or Through Hole | ADMTV102EBZ.pdf | |
![]() | MF215AA02AA2-C | MF215AA02AA2-C ORIGINAL SMD or Through Hole | MF215AA02AA2-C.pdf | |
![]() | XCV600E-6CFG677 | XCV600E-6CFG677 XILINX BGA | XCV600E-6CFG677.pdf | |
![]() | HR320301 | HR320301 HR SMD or Through Hole | HR320301.pdf | |
![]() | RN55D52R3F | RN55D52R3F DALE SMD or Through Hole | RN55D52R3F.pdf | |
![]() | BYQ30ED-150 | BYQ30ED-150 PH/ST SMD or Through Hole | BYQ30ED-150.pdf | |
![]() | MAX6126A50+ | MAX6126A50+ MAX 8-TSSOP | MAX6126A50+.pdf | |
![]() | MC74HC4060ADTR | MC74HC4060ADTR ON TSSOP | MC74HC4060ADTR.pdf |