창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CLA83023IG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CLA83023IG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CLA83023IG | |
관련 링크 | CLA830, CLA83023IG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA5L4C0G2J332J160AA | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L4C0G2J332J160AA.pdf | ||
C1210C183J2RACTU | 0.018µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C183J2RACTU.pdf | ||
PCF8563P/F4 | PCF8563P/F4 PHI DIP-8 | PCF8563P/F4.pdf | ||
S5S3 | S5S3 Shindengen SMD or Through Hole | S5S3.pdf | ||
BCM5821A1KTB | BCM5821A1KTB BROADCOM BGA | BCM5821A1KTB.pdf | ||
2SD1842 | 2SD1842 SANYO TO-3P | 2SD1842.pdf | ||
KS57C0504-B1 | KS57C0504-B1 SEC SMD or Through Hole | KS57C0504-B1.pdf | ||
AD8554 | AD8554 AD SOP14 | AD8554.pdf | ||
LSC526555DW | LSC526555DW MOC SOP28 | LSC526555DW.pdf | ||
NDS995L2 | NDS995L2 NS SOP-8 | NDS995L2.pdf | ||
R5S70850AD80FPV | R5S70850AD80FPV Renesas PLQP0144KA-A | R5S70850AD80FPV.pdf | ||
PPC750FX-680533T | PPC750FX-680533T IBM SMD or Through Hole | PPC750FX-680533T.pdf |