창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CLA82045/CX/HP2P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CLA82045/CX/HP2P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CLA82045/CX/HP2P | |
관련 링크 | CLA82045/, CLA82045/CX/HP2P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12065A3R0BAT2A | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065A3R0BAT2A.pdf | |
![]() | ASTMK-2.048KHZ-MP-D14-J-T10 | 2.048kHz NanoDrive™ MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.2 V ~ 3.63 V 1.3µA | ASTMK-2.048KHZ-MP-D14-J-T10.pdf | |
![]() | R5020613LSWA | DIODE GEN PURP 600V 125A DO205AA | R5020613LSWA.pdf | |
![]() | RG1608P-2103-W-T5 | RES SMD 210KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-2103-W-T5.pdf | |
![]() | ZM200107M1209 | ZM200107M1209 AMD PGA | ZM200107M1209.pdf | |
![]() | UC1845J/883BC/5962-8670404PA | UC1845J/883BC/5962-8670404PA UCC DIP-8P | UC1845J/883BC/5962-8670404PA.pdf | |
![]() | HD74LV2G241AUSE | HD74LV2G241AUSE HITACHI SSOP-8 | HD74LV2G241AUSE.pdf | |
![]() | B10V226 | B10V226 AVX SMD or Through Hole | B10V226.pdf | |
![]() | 3SK309-U72 | 3SK309-U72 NEC SOPDIP | 3SK309-U72.pdf | |
![]() | M74M-1764-0001 | M74M-1764-0001 FUJ SMD or Through Hole | M74M-1764-0001.pdf | |
![]() | XCSD2375-X300-5CC | XCSD2375-X300-5CC LARK SMD | XCSD2375-X300-5CC.pdf |